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上传时间: 2020-10-17
详细说明：工研院IEK表示，物联网（IoT）所需晶片产品，必须具有低成本、低功耗的特点。工研院产经中心（IEK）表示，物联网（InternetofThings）所需晶片产品，包括微控制器（MCU）、微机电（MEMS）感测器与连结晶片等。在微控制器部份，IEK指出，目前的设计架构以较省电的ARM架构为主；感测器目前以加速度计、陀螺仪或三轴感测器等微机电产品为主。在连结晶片部分，业界希望透过蓝牙BluetoothSmart省电特性，作为感测器与行动通讯装置之间的沟通标准。IEK指出，物联网所需晶片产品，必须具有低成本、低功耗的特点。产业人士表示，物联网的各类物体，具备
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