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文件名称: TO-252封装电磁仿真分析
  所属分类: 其它
  开发工具:
  文件大小: 407kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2020-10-17
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:随着工艺尺寸的缩小和工作频率提高,表面贴片式封装技术中的PCB板和键合线都可能对电路的电气特性产生影响,因此有必要对这种封装技术进行信号完整性的分析。文章介绍了一种表面贴片封装TO-252,采用3D电磁仿真软件HFSS进行建模,分析仿真PCB板材、厚度和键合线的长度、拱高、根数及键合线间的距离对封装设计中信号传输的影响,为实物封装设计起指导作用。
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