文件名称:
基于CBGA的多通道DDS封装隔离度设计
开发工具:
文件大小: 541kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-10-16
详细说明：介绍了一种基于陶瓷球栅阵列（CBGA）技术的多通道直接数字合成器(DDS)封装结构设计，提出了一种改进隔离度的CBGA基板实现形式，并利用Ansoft HFSS软件进行了基板隔离度的优化仿真，最后对所提出的设计进行了实物测试。测试结果与仿真结果基本一致，表明所提出的封装优化设计成功地提高了多通道DDS的隔离度，为高隔离度的多通道DDS产品工程设计提供了参考。
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