文件名称:
基于3D-Mesh互连网络的粗粒度逻辑阵列研究
开发工具:
文件大小: 411kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-10-16
详细说明：提出了一种3D-Mesh拓扑互连网络结构，其支持动态可重构配置，数据路径位宽为32 bit。基于该3D-Mesh拓扑互连网络结构，设计了一种拥有48个RPE（Reconfigurable Process Element）和16个RSE（Reconfigurable Storage Element）的异构粗粒度逻辑阵列（Isomerism Coarse-Grained Reconfigurable Array，ICGRA）。基于COMS 55 nm工艺库进行后端设计，ICGRA总面积为28.52 mm2。同时在300 MHz系统时钟、1.08 V Vcc电压、室温条件下系统总功耗为2.88 W。
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