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上传时间: 2020-10-25
详细说明：TI 在针对无线基础局端市场的单芯片专用半导体产品 (ASSP) 中实施了创新型的自适应 DPD 和 CFR 算法。通过应对和补偿基站 PA 中的固有缺欠，TI 推出的 GC5322 不仅可使基站 PA 能够在较高输出功率下运行，同时还可解决无线基站两个最关键的问题，即成本与功耗问题。此外，GC5322 还包括数字上变频 (DUC) 组件，并能满足如 W-CDMA、WiMAX、LTE 以及 MC-GSM 等所有现有与新兴无线标准的需求，以实现当前集成度最高以及最完善的发送处理器解决方案。
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