文件名称:
单片机与DSP中的FPGA与DSP信号处理系统的散热设计
开发工具:
文件大小: 290kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-05
详细说明：引言
随着系统性能的不断提升，系统功耗也随之增大，如何对系统进行有效的散热，控制系统温度满足芯片的正常工作条件变成了一个十分棘手的问题。通常使用风冷技术对系统进行散热。采用风冷技术时要重点考虑散热效率问题，一般可以通过使用较好的导热材料和增大散热面积来实现，但这就带来了系统成本的提高和体积的增加，因此必须选择最优的结合点。另外，要充分考虑热量传播的方向，使其在以尽可能的路径传播到外界的同时，能够保证热量远离那些易受温度影响的器件。现在，一些公司也推出了进行系统散热设计的辅助工具，大大提高了系统设计的可靠性。
1 系统结构
本系统以FPGA作为高性能实时信号处理系统的数据采集和
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
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