文件名称:
EDA/PLD中的针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术
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文件大小: 185kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-05
详细说明：BGA封装概述
为了满足不断变化的市场标准和更短的产品上市时间，可编程逻辑器件(PLD)越来越广泛地应用于电路板和系统设计中。使用可编程逻辑器件能够加快产品上市时间，并且相对于特定应用集成电路(ASIC)和特定应用标准产品(ASSP)而言，具有更大的设计灵活性。可编程逻辑器件因其新的产品架构具有降低功耗、新的封装选择和更低的单片成本的特点，从而为许多产品(如手持设备)所采用。典型的可编程逻辑器件应用包括：上电时序、电平转换、时序控制、接口桥接、I/O扩展和分立逻辑功能。
日益复杂的系统要求推动了对于提高PLD逻辑密度和增加I/O引脚的需求。因此，球栅阵列(BGA)成为了PLD可选的
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