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PCB技术中的可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案（下）
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上传时间: 2020-11-05
详细说明：十一、防焊设计方面：绿油桥的设置与MAKE点的设置无法保证。
原因：
1、IC间距超出绿油桥所保证的间距。
2、MAKE点的开窗太大，造成线路露铜。
解决方案：
1、需保证绿油桥的完整性，IC的设计间距需大于12MIL。
2、对间距小于12MIL的，需保证绿油桥的，需书面说明。
3、对间距小于6MIL的，绿油桥无法保证完整。
4、MAKE点开窗大小可根据贴片机的要求来设置，在MAKE开窗范围，不要有走线与铜皮，以免线路露铜。
5、MAKE点尽量设置在工艺边与空旷地区。
十二、金手指上过孔的处理造成外观难看：
原因：
1、过
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