文件名称:
PCB技术中的可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案（上）
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上传时间: 2020-11-05
详细说明：一、在设计多层次板时，内层孔到导体的间距设计太小，不能满足生产厂家的制程能力。
后果：
造成内层短路。
原因：
1、设计时未考虑各项补偿因素。
2、设计测量时以线路的中心来测量
解决方案：
1、在设计内层孔到导体的间距时，应当考虑孔径补偿对间距的影响，一般孔径补偿大小为0.1MM，单边增加了2MIL.
2、测量间距时应以线路的边到孔边来测量。
二、孔焊盘设计不够大，布线时没有考虑安全间距设置过小及螺丝孔到线或到铜皮的距离。
后果：
制造商在工程处理文件时无法修改，需要重新修改文件，降低了文件处理速度，也容易造成开短路现象。
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