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文件名称: PCB技术中的无铅焊接和焊点的主要特点
  所属分类: 其它
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  上传时间: 2020-11-05
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:无铅焊接和焊点的主要特点   (1) 无铅焊接的主要特点   (A)高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。   (B)表面张力大、润湿性差。   (C)工艺窗口小,质量控制难度大。   (2) 无铅焊点的特点   (A)浸润性差,扩展性差。   (B)无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。   (C)无铅焊点中气孔较多,尤其有铅焊端与无铅焊料混用时,焊端(球)上的有铅焊料先熔,覆盖焊盘,助焊剂排不出去,造成气孔。但气孔不影响机械强度。   (D)缺陷多-由于浸润性差,使自定位效应减弱。   无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形,由于无铅焊点外观与有
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