文件名称:
工业电子中的基于机器视觉的芯片成型分离视觉检测系统的研究
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文件大小: 226kb
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上传时间: 2020-11-04
详细说明：摘要：芯片引脚是否合格，是成型分离制程检测的关键。针对这一问题，应用机器视觉和机器自动化技术，研制出实现成型分离制程芯片检测自动化的检测系统。实验测试表明，该设备具有较高的检测精度和检测速度，能够满足生产需要。
1 概述
随着现代半导体器件向微型化、集成化和高可靠性方向发展以及日益激烈的市场竞争，半导体产品的生产与制造设备正朝着高速度、高精度、智能化、柔性制造系统（FMS）、多功能等自动化方向发展。
半导体生产通常分为前后两道工序，前道工序指芯片扩散、快速热处理、硅片处理等过程，后道工序主要包括切片、粘片、封装测试、包装等过程。成型分离是半导体封装中最后一道工序，是保证产品质
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