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上传时间: 2020-11-04
详细说明：摘要：注塑是将集成电路(IC)嵌入到医疗传感器或者消耗品中的常见方法。这篇应用笔记讨论了在选择塑料材质时应特别注意的事项。同时也讨论了在注塑过程中应严格控制温度以避免连接IC和基座的焊膏发生融化或液化。本文列举了多种注塑材料，解释了为什么并不是所有材料都能满足医疗设备杀菌过程的要求。仅有少数几种杀菌方式能同时兼顾注塑材料和IC的特性。文中还列举了在消耗品中完成IC注塑的例子。
引言
在医疗传感器、消耗品及线缆中嵌入集成电路(IC)已屡见不鲜。这项技术的概念及优势已得到广泛认知1。但是，仅有少数几家公司掌握了相关的制造技术并且能够根据应用选择适当的注塑材料。本文介绍了注塑过程以及关键
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