文件名称:
电源技术中的低压开关电器主电路温度场的有限元分析
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文件大小: 206kb
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上传时间: 2020-11-04
详细说明：摘要: 基于有限元软件Ansys 的热电耦合功能，采用导电桥模型模拟触头间电流收缩和焦耳发热，对某型低压开关电器样机的主电路进行了稳态温度场仿真计算，并通过试验验证了模型的准确性。在稳态温度场分析模型基础上，建立了开关电器瞬态温度场分析模型。使用瞬态热分析模型，对其在承受短时大电流情况下的温度分布进行了仿真，给出了判断触头静熔焊的依据，并分析了开关电器的热稳定性。仿真结果对低压开关结构优化设计提供了参考。
0 引言
低压开关电器工作时，载流导体流过电流会产生焦耳热能，焦耳热能一部分散失到周围介质中，一部分加热开关电器，导致本身温度升高，严重时会导致触头熔焊。传统的电器热分析采用牛顿
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