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嵌入式系统/ARM技术中的基于ARM7智能拆焊、回流焊台控制系统的设计
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文件大小: 421kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-03
详细说明：摘 要：本文采用ARM7作为主控芯片，使用了μC/OS-II实时操作系统，设计了一种智能拆焊、回流焊台控制系统，可以通过键盘操作控制，通过液晶显示屏显示其所处的状态及实时温度曲线，能对多种集成芯片进行拆和焊，适用于集成电路板的维修和加工。
0 引言
随着电子工业的发展,电子产品越来越多,电路板上元器件的密度越来越大,并且多为贴片式元件。传统的手工焊接,比较适合直插式元件,对于贴片式焊接效果就差强人意,并且效率很低。同样，传统的的拆芯片方式，一般都用热风枪吹，这样也能够达到目的，但周围的小芯片容易被吹移位。基于以上的原因，有必要改变传统的手工焊接方式和用热风枪拆芯片的方式,采用计算机
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