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通信与网络中的FDSOI在移动领域的应用前景
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上传时间: 2020-11-03
详细说明：ARM,Globalfoundries, IBM, 意法半导体, 法国Soitec以及法国CEA-Leti公司等公司的联盟，为了在下一代晶体管技术竞赛中位居前列，宣布了对FD-SOI技术（全耗尽型SOI技术,有些文献上也写成ETSOI即超薄型SOI）的*估结果和有关的参数特性，并称这项技术适合 20nm及更高级别制程的移动/消费电子产品使用。并演示了基于ARM处理器上的平面型FD-SOI技术的优势。
图1 基于ARM处理器上的平面型FD-SOI技术的优势
FDSOI如何克服SOI的弱点
SOI令人头疼的一个问题是这种技术是否适合在移动设备市场使用，人们对SOI晶体管的所谓“历
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