文件名称:
PCB技术中的优化封装以满足SerDes应用键合线封装规范
开发工具:
文件大小: 246kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-03
详细说明：对于10Gbps及以上数据速率的SerDes，每个数据位的单位间隔是随着近 20～30ps的信号上升/下降时间而缩短的。选择合适的封装互连结构，有效地传输这些信号已成为最大限度减少信号完整性问题的重要考虑因素，如串扰、阻抗不连续性等。对于低成本应用，键合线封装是替代相对高端的倒装芯片封装的首选方案，但它缺乏执行大I/O数、控制阻抗及为芯片提供有效电源的设计灵活性。
本文将讨论通过优化封装内的阻抗不连续性和改善其回波损耗性能，以满足10Gbps SerDes键合线封装规范。
差分阻抗
一个典型的SerDes通道包含使用两个单独互连结构的互补信号发射器和接收器之间的信息交换。两个
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.
