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PCB技术中的真空吸取及其在贴装技术中应用
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文件大小: 111kb
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上传时间: 2020-11-13
详细说明：1．贴装中对真空吸取的要求
·不抛料（抛料率在容许范围内）；
·不滑移（真空吸力不足会导致检测后元器件在运动中位置滑移）；
·不粘料（元器件贴装到位后与吸嘴可靠分离）。
2．真空吸取基本原理
真空吸取的原理是利用真空系统与大气压力差形成的力实现物件抓取和移动。这种利用压力差固定或移动物体的方法在日常生活中有许多应用，例如，吸尘器、真空吸附挂钩和中医拔火罐等，在工业生产中真空应用更是非常广泛。
（1）大气压与大气压强
根据流体力学原理，处于地球大气中的所有物体，都会受空气重力的作用，这种作用力就是大气压力的作用，单位面积上受到的大气压力，就是大气压强。地
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