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PCB技术中的元件压入状态对贴装质量的影响
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上传时间: 2020-11-13
详细说明：元件贴放是通过吸嘴在z轴方向下降并在元件接触焊膏的时候去除吸嘴内的负压，从而使元件黏附在焊膏上而完成贴装过程。正确的贴装应该使元件适度压入焊膏，依靠焊膏的黏结力将元件固定在印制板上。但实际贴装中，由于元器件高度、印制板Z轴方向的尺寸以及吸嘴移动的误差，可能造成压入不足和过分的情况，这两种情况都会影响贴装质量，进而影响最终组装质量。
图表示元件贴装不同压入程度，图（a）表示元件压入不足，元件无法依靠焊膏的黏结力将元件固定在印制板上，因而可能在印制板移动中元件产生位移，或者在回流焊时产生立碑缺陷；图（b）表示元件压入过分，焊膏被挤出焊盘位置，焊接中出现桥接或者焊珠的缺陷，甚至由于压力损坏元件
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