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文件名称: PCB技术中的0201元件锡膏的选用和印刷参数设置
  所属分类: 其它
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  文件大小: 116kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2020-11-13
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:锡膏选择免洗和水性两种焊膏,金属含量均为90%,粉末颗粒为Ⅳ型。锡膏黏度为900 KCPS。   锡膏印刷机为DEK 265 GSX,印刷工艺工艺参数设置如下:   ·印刷速度=1.0 in/s;   ·刮刀类型=金属刀片(前后刮刀交替印刷):   ·刮刀角度=60°;   ·刮刀压力=2.32 b/in;   ·印刷间距=0(接触式印刷);   ·分离速度=0.02 in/s。   (4)贴片机准备   贴片机应用环球仪器(Universal)4796R HSP高速贴片机,选用0201吸嘴、0201元件的专门供料器,元件采用 圈带包装。照相机应用前光对元件成像和对中。  
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