文件名称:
PCB技术中的0201元件锡膏的选用和印刷参数设置
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文件大小: 116kb
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上传时间: 2020-11-13
详细说明：锡膏选择免洗和水性两种焊膏，金属含量均为90％，粉末颗粒为Ⅳ型。锡膏黏度为900 KCPS。
锡膏印刷机为DEK 265 GSX，印刷工艺工艺参数设置如下：
·印刷速度=1.0 in/s；
·刮刀类型=金属刀片（前后刮刀交替印刷）：
·刮刀角度=60°；
·刮刀压力=2.32 b/in；
·印刷间距=0（接触式印刷）；
·分离速度=0.02 in/s。
（4）贴片机准备
贴片机应用环球仪器（Universal）4796R HSP高速贴片机，选用0201吸嘴、0201元件的专门供料器，元件采用 圈带包装。照相机应用前光对元件成像和对中。
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