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PCB技术中的倒装晶片的组装焊接完成之后的检查
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文件大小: 181kb
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上传时间: 2020-11-13
详细说明：焊接完成之后我们可以对产品进行一些非破坏性的检查，譬如，利用X射线检焊点是否桥连、开路，焊点内是 否有空洞，以及润湿情况，还可以进行电气测试。由于此时还未完成底部填充，不便进行机械测试和热循环及老 化测试。
由于倒装晶片焊点在元件的下面，直接检查非常困难，利用X射线检查仪能够观察到一些焊接缺陷：
可以观察到焊接过程中倒装晶片具有非常好的“自对中性”，在氮气焊接环境中尤其突出。如图1和图2所示。
图1 焊接之前有—定偏移 图2 焊接之后元件被“拉
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