文件名称:
PCB技术中的倒装晶片的组装基板的设计及制造
开发工具:
文件大小: 376kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-13
详细说明：基板技术是倒装晶片工艺需要应对的最大挑战。因为尺寸很小（小的元件，小的球径，小的球间距，小的贴装 目标），基板的变动可能对制程良率有很大影响：
·密间距贴装良率极易受限于阻焊膜和焊盘的尺寸公差；
·由于尺寸通常很小，对基板的变形非常敏感；
·基板焊盘的表面处理直接影响焊接性能和可靠性；
·基板的厚度也影响到产品的可靠性；
·由于暴露在周围环境中，水汽在基板内会导致阻焊膜和碾压层分层；
·使用前需要烘烤，影响整个工艺流程；
·储存环境需要干燥；
·设计师必须在基板成本、制造技术、产品功能、供应商制程能力和良率之间找到平衡点。
基板材料一般为硬
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