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文件名称: PCB技术中的倒装晶片的组装基板的设计及制造
  所属分类: 其它
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  上传时间: 2020-11-13
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:基板技术是倒装晶片工艺需要应对的最大挑战。因为尺寸很小(小的元件,小的球径,小的球间距,小的贴装 目标),基板的变动可能对制程良率有很大影响:   ·密间距贴装良率极易受限于阻焊膜和焊盘的尺寸公差;   ·由于尺寸通常很小,对基板的变形非常敏感;   ·基板焊盘的表面处理直接影响焊接性能和可靠性;   ·基板的厚度也影响到产品的可靠性;   ·由于暴露在周围环境中,水汽在基板内会导致阻焊膜和碾压层分层;   ·使用前需要烘烤,影响整个工艺流程;   ·储存环境需要干燥;   ·设计师必须在基板成本、制造技术、产品功能、供应商制程能力和良率之间找到平衡点。   基板材料一般为硬
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