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PCB技术中的倒装晶片装配对供料器的要求
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文件大小: 135kb
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上传时间: 2020-11-13
详细说明：要满足批量高速高良率的生产，供料技术也相当关键。倒装晶片的包装方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盘， 20O mm或300 mm晶圆盘（Wafer），还有卷带料盘（Reel）。对应的供料器有：固定式料盘供料器 （Stationarytray feeder）、自动堆叠式送料器（AutomatedStackable Feeder）、晶圆供料器（Wafer Feeder ），以及带式供料器。所有这些供料技术必须具有精确高速供料的能力；对于晶圆供料器，还要求其能处理多种 元件包装方式，譬如，元件包装可以是JEDEC盘或裸晶，甚至晶片在机器内完成翻转动作。下面我们来举例说明 几种供料器。
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