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PCB技术中的PoP的SMT工艺的可靠性方面的关注
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上传时间: 2020-11-13
详细说明：可靠性是另一关注的重点。目前，环球仪器SMT工艺实验室正在进行的另一个项目就是堆叠装配可靠性研究。从目前采用跌落测试的研究结果来看，失效主要发生在两层元件之间的连接。位置主要集中在元件角落处的焊点。失效模式为在底部元件的上表面焊点沿IMC界面裂开，如图1所示。似乎和Ni/Au焊盘的脆裂相关，其失效机理还有待进一步研究。
图1为染色试验分析，发现元件角落处的焊点出现失效。
图1 染色试验分析图
图2为切片试验分析，电子扫描显微镜（SEM）底下的照片。
图2 切片试验分析图
另外一种失效模式是在底部元件的焊盘和PCB层压材料发生开裂。这种失效通过电气测试不能探测到，所以在
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