文件名称:
PCB技术中的PoP装配SMT工艺的的控制
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上传时间: 2020-11-13
详细说明：（1）元器件翘曲变形对装配良率的影响至为关键
元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路，其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形，也有因为回流 焊接过程中的高温引起的热变形。由于堆叠装配的元件很薄，底部元件甚至薄到0.3 mm，在封装过程中极易 产生变形。如图1所示。
图1 元件翘曲变形示意图
元件封装过程中产生变形最大是在进行模塑（封胶）之后，我们发现随着元件尺寸的增加，其变形量也会 增大。堆叠的两个元件，底部元件变形量会相对大一些。来自不同供应商的元器件其变形量也会不一样。如 图2和图3所示。
之所以会产生翘曲变形是因为元器件中各种材料的弹性模量和热膨胀系数各不一样，如果
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