文件名称:
PCB技术中的晶圆级CSP的焊盘的重新整理
开发工具:
文件大小: 221kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-13
详细说明:焊盘的清理分为两个步骤,首先清理残留的底部填充材料,然后再清理焊盘上多余的焊料,获得平整的焊 盘表面,最后用IPA清洁焊盘区域。残留填充材料的清除可以利用可以旋转的抛光刷来清理,如图1所示。但 是这种方法高度依赖操作员的经验,刷子用过几次之后容易破损。清理的时间由于焊盘的大小及残留物的多少而不同。
图1 移除元件后以抛光刷整理焊盘
底部填充材料Loctite 221516 A(ver 1.0 and vet 2.0)推荐采用以下方法来清理焊盘:
·在元件移除过程中,底部填充材料温度要达220℃,至少60 s。
·大部分底部填料和焊料残留物需要用自动整理焊盘系统来去除,在整理
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台,提供交流渠道,下载内容来自于网络,除下载问题外,其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链,请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源,下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载,请稍后再次尝试;或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎,请到消费记录里找到下载记录反馈给我们,经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问,可以通过点击"提供者"的名字,查看对方的联系方式,联系对方咨询.