文件名称:
PCB技术中的晶圆级CSP的焊盘的重新整理
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文件大小: 221kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-13
详细说明：焊盘的清理分为两个步骤，首先清理残留的底部填充材料，然后再清理焊盘上多余的焊料，获得平整的焊 盘表面，最后用IPA清洁焊盘区域。残留填充材料的清除可以利用可以旋转的抛光刷来清理，如图1所示。但 是这种方法高度依赖操作员的经验，刷子用过几次之后容易破损。清理的时间由于焊盘的大小及残留物的多少而不同。
图1 移除元件后以抛光刷整理焊盘
底部填充材料Loctite 221516 A（ver 1.0 and vet 2.0）推荐采用以下方法来清理焊盘：
·在元件移除过程中，底部填充材料温度要达220℃，至少60 s。
·大部分底部填料和焊料残留物需要用自动整理焊盘系统来去除，在整理
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