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文件名称: PCB技术中的晶圆级CSP的焊盘的重新整理
  所属分类: 其它
  开发工具:
  文件大小: 221kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2020-11-13
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:焊盘的清理分为两个步骤,首先清理残留的底部填充材料,然后再清理焊盘上多余的焊料,获得平整的焊 盘表面,最后用IPA清洁焊盘区域。残留填充材料的清除可以利用可以旋转的抛光刷来清理,如图1所示。但 是这种方法高度依赖操作员的经验,刷子用过几次之后容易破损。清理的时间由于焊盘的大小及残留物的多少而不同。 图1 移除元件后以抛光刷整理焊盘   底部填充材料Loctite 221516 A(ver 1.0 and vet 2.0)推荐采用以下方法来清理焊盘:   ·在元件移除过程中,底部填充材料温度要达220℃,至少60 s。   ·大部分底部填料和焊料残留物需要用自动整理焊盘系统来去除,在整理
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