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上传时间: 2020-11-13
详细说明：多数返修工艺的开发都会考虑尽量减少对操作员的依赖以提高可靠性。但是对经过底部填充的CSP的移除 ，仅仅用真空吸嘴不能将元件移除。经过加热软化的底部填充材料对元件具有黏着力，此力远大于熔融的焊 料对元件的吸附力。除非返修设备上有自动机械装置，否则就必须手工使用镊子夹住元件，扭转几次，破坏 填料对元件的黏着力，将元件移开。此过程是，首先返修系统OKI DRS24应用设定的温度曲线将组件加热到 回流温度，然后加热喷嘴和取料的真空吸嘴起来回到原点位置，最后人工用镊子运用上述方法将元件移开， 其过程如图1和图2所示。
图1 移除经过底部填充元件过程示意图
图2 移除没有底部填充元件过程示意图
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