文件名称:
PCB技术中的通孔回流焊元件的装配工艺
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文件大小: 105kb
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上传时间: 2020-11-13
详细说明：应用在计算机、自动化设备及通信设备上的异型元件由于其高度较高、外形奇特和重量大的特点，要 求自动贴片设备具有能处理范围很宽的元器件种类的能力，归纳起来，要求贴片设备具有：
·用户化（特殊）吸嘴——有足够的真空吸力；
·可调夹具——某些元件可能需要特殊的夹子拾取和装配；
·特殊板的支撑及夹持系统；
·高的装配压力；
·对于异型元器件的高精度装配，机器具有全像处理能力。
应用通孔回流焊接工艺的一些典型元件如图1所示。
图1 应用通孔回流焊接工艺的—些典型元件
业界对通孔技术重燃兴趣的原因之一，就是在于现在一些品牌的自动贴装设备，如环球仪器的 Advan
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