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PCB技术中的通孔回流焊接组件设计和材料的选择
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上传时间: 2020-11-13
详细说明：（1）应用于通孔回流焊接工艺的元件的本体材料
由于通孔和异形组件将要经过整个回流温度曲线，所以它们必须承受高的温度。元件应该采用那些在 183℃（最好是220℃达60s）以上、峰值温度240℃、60～90 s内不发生劣化的树脂制造。UL 94 V－O可 燃性和其他塑料界树脂标准有助于制造商生产出可靠的组件。元件件制造商还需要有关弯曲、尺寸稳定 性、收缩和介电特性等方面的标准。图1和图2是元件本体材料因为承受不住高温而降解的实例。
图1 元件本体材料因为承受不住高温而降解
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