文件名称:
单片机与DSP中的3D忆阻器混合芯片面世 实现人工神经网络
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上传时间: 2020-11-13
详细说明：忆阻器技术在惠普实验室诞生以来取得了长足的发展。在加利福尼亚大学伯克利分校举行的一次研讨会上，惠普实验室向我们展示了首个三维忆阻器混合芯片。
该忆阻器及忆阻系统研讨会是由加利福尼亚大学，美国半导体行业协会和美国国家科学基金会共同举办。会上惠普实验室（位于加州的PaloAlto）提供了该芯片原型的设计细节：该芯片是惠普实验室的研究人员QiangfeiXia通过在一块CMOS逻辑芯片表面上堆叠忆阻器交叉开关矩阵记忆单元完成的。
惠普实验室的研究员，同时也是忆阻系统记忆技术发明者StanWilliams表示：“Xia利用压印光刻技术将一个忆阻器交叉开关矩阵堆叠到一块C
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