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元器件应用中的Vishay推出多款高端应用的Bulk Metal箔表面贴装电阻
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上传时间: 2020-11-12
详细说明：Vishay Intertechnology, Inc.目前推出采用Bulk Metal箔技术制造的多款表面贴装电阻，以实现最高端领域对器件高可靠性和高稳定性的严苛要求。这次发布的器件中，包括新改进的VSMP(0805 至 2512)系列、及VCS1625Z和CSM2512S在内，Vishay产品系列均纳入各种超高精度规格和配置，以实现更优异的性能。
在为最高端领域(国防及宇航)应用选择电阻时需要考虑多个因素，包括TCR(环境温度)、PCR(自身散热)、负载寿命稳定性、报废容限、热电势(EMF)和ESD等。某些精密电阻技术可为设计人员提供低至0.05%的严格初始容限，但需以较差的负载寿命
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