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PCB技术中的四侧引脚扁平封装（QFP）方法
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上传时间: 2020-11-12
详细说明：四侧引脚扁平封装（QFP），表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。QFP封装示意图如图1所示。该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。QFP封装的80286如图2所示。
图1 QFP封装示意图
图2 QFP封装的80286
基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。
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