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PCB技术中的FPC特殊单面双接触板的良率改善方法
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文件大小: 76kb
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上传时间: 2020-11-12
详细说明：如图1所示，当单面双接触的FPC电极长度大于3.0mm，宽度小于0.3mm时，在制程当中（蚀刻、去膜、表面清洗、贴保护膜）容易造成电极变形、扭曲、断裂，严重影响了产品的良率。如以前我司接过这样一个定单，按正常的工艺流程制作，良率很低，只有50%左右，连货都没有办法交付。后经过的工艺改进，良率提升到了85~93%之间。下面我就介绍如何进行工艺改良：
1、工艺改进出发点：
如图1所示，我们假设B部分是在制程中（蚀刻后至上保护膜压合）需要镂空的部分。当这部分镂空后，没有加强部分来支撑镂空的电极，在外力（如水平机的喷淋压力、收放、运输）的作用下容易造成电极扭曲、变形、断裂。所以工艺改善
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