文件名称:
PCB技术中的浅谈助焊剂产品的基本知识
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文件大小: 64kb
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上传时间: 2020-11-12
详细说明:一.表面贴装用助焊剂的要求
具一定的化学活性
具有良好的热稳定性
具有良好的润湿性
对焊料的扩展具有促进作用
留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性
具有良好的清洗性
氯的含有量在0.2%(W/W)以下.
二.助焊剂的作用
焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化
作 用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化
说 明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量
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