文件名称:
PCB技术中的使用3D柔性电路简化封装设计
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文件大小: 79kb
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上传时间: 2020-11-12
详细说明：柔性电路设计正在迅速成为一种首选的电子电路封装方法，适用于制造翻盖手机或便携式电脑等产品。鉴于营销团队一直在努力使产品的体积更小且更加符合人体工程学，所以越来越多的PCB设计人员必须要接受其它形式的电路封装技术。
目前的柔性电路具有类似于普通FR4 PCB的布线密度、电流负荷要求以及表面组装元器件数量。该电路封装方法非常柔韧，足以适应抽象的产品外形。这不仅表明它们可以围绕物体进行弯折，而且可以应用在需要整个产品进行规则移动的场合，比如说翻盖手机。
它还允许产品的全部电路中只使用一个柔性电路，而不是多个与带状电缆和导线相连的刚性PCB。通常情况下，产品会使用两个刚性PCB永久性连接一
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