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文件名称: PCB技术中的关于波峰焊接缺陷分析
  所属分类: 其它
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  文件大小: 120kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2020-11-12
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:1.沾锡不良 POOR WETTING:   这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:   1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.   1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.   1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.   1-4.沾助焊剂方式不正
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