文件名称:
基础电子中的用于封装电子元器件的低压注塑技术
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文件大小: 245kb
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上传时间: 2020-11-12
详细说明：近20年来，聚酰胺热熔胶已经变得越来越重要。汽车制造业将这类产品用于密封电子元器件已经有数年了。汉高也已很早就意识到了此类产品在保护汽车电子系统中的精密电子元器件（如：印刷电路板）的重要性。
低压注塑工艺
这种低压注塑工艺与热塑性塑料的注塑成型技术非常相似。颗粒状的热熔胶被加热至熔化，以便在液体状态下进行下一步加工，如图1。与传统的注塑成型技术不同的是，这种单组份热熔胶在特殊设计的模具中只需要2到40巴的低压就可以完成封装电子元器件的工艺。这种低压范围之所以成为可能，是因为这种热熔胶在熔融状态下的粘稠度很低，仅在1000到8000 mPa.s之间。另外，注塑的温度范围在180到24
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