文件名称:
基于混合建模的SoC软硬件协同验证平台研究
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文件大小: 200kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-11
详细说明：摘 要 针对SoC片上系统的验证，提出新的验证平台，实现SoC软硬件协同验证方法。首先介绍SoC软硬件协同验证的必要性，并在此基础上提出用多抽象层次模型混合建模(Co-Modeling)的方法构建出验证平台。然后，阐述了此验证平台的优点，如验证环境统一、仿真速度快等，接下来介绍了验证平台架构及关键部分的具体实现。最后以一个实例说明此验证平台的可用性。此验证平台适于实现SoC软硬件协同验证，降低了SoC的验证难度。
引 言
伴随着微电子产业的发展和摩尔定律的不断应验，IC设计的规模越来越大，集成度也越来越高，已经足以将整个系统集成到一个芯片中，这种技术就是SoC(System onC
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