文件名称:
PCB技术中的释放MEMS机械结构的干法刻蚀技术
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文件大小: 41kb
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上传时间: 2020-11-11
详细说明：湿法刻蚀是MEMS 器件去除牺牲材料的传统工艺，总部位于苏格兰的Point 35 Microstructures在SEMICON China期间推出了干法刻蚀模块与氧化物释放技术，该技术为MEMS器件设计师提供了更多的生产选择，同时带来了宽泛的制造工艺窗口，从而使良率得到了提升。
SVR-vHF氧化物释放模块结合现有的memsstar SVR-Xe 牺牲性汽相释放模块，利用无水氢氟蒸汽(aHF)来去除牺牲氧化物，从而释放MEMS机械结构。SVR蚀刻方法可以完全地去除牺牲材料而不损害机械结构或导致黏附，它同时提供了高度的可选择性、可重复性和均匀性。SVR保留有干燥的表面，没有任何残留物或
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