文件名称:
嵌入式系统/ARM技术中的M-LVDS可以实现真正多点接口的总线
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文件大小: 87kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-11
详细说明：多年来，业界已开发出多种成熟的技术用于在背板总线上传输信号。随着电信和数据通信业务量的不断增长，数据传输速度的不断提高，一些传统的单端和发射极耦合逻辑技术的局限性越来越明显。多点低电压差分信号(M-LVDS)是一种类似LVDS的接口标准，它可以为今天的总线应用带来高速、低功率和低EMI传输解决方案等优势，非常适合数据、控制、同步和时钟信号使用。
在目前的背板上，承载净负荷数据的高速信号一般走的是点到点(一个驱动器和一个接收器)接口，这些接口连接着各种内核芯片，如ASIC、FPGA、DSP等。正确端接的点到点接口可以为高速信号提供最佳性能，它们使用的信号电平可以是PECL、CML、VML和
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