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文件名称: PCB技术中的高速PCB中的信号回流及跨分割
  所属分类: 其它
  开发工具:
  文件大小: 105kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2020-11-11
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:这里简单构造了一个“场景”,结合下图介绍一下地回流和电源回流以及一些跨分割问题。为方便作图,把层间距放大。   IC1为信号输出端,IC2为信号输入端(为简化PCB模型,假定接收端内含下接电阻)第三层为地层。IC1和IC2的地均来自于第三层地层面。顶层右上角为一块电源平面,接到电源正极。C1和C2分别为IC1、IC2的退耦电容。图上所示的芯片的电源和地脚均为发、收信号端的供电电源和地。   在低频时,如果S1端输出高电平,整个电流回路是电源经导线接到VCC电源平面,然后经橙色路径进入IC1,然后从S1端出来,沿第二层的导线经R1端进入IC2,然后进入GND层,经红色路径回到电源负极
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