文件名称:
当代手机各外部接口的ESD保护设计指南
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文件大小: 150kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-10
详细说明：在考虑为手机的ESD保护选择ESD保护元件之前，理解今天电子行业正在发生的一个关键趋势是非常重要的。简言之，包含在今天各种应用采用的许多芯片组中的ESD保护电路数量正在减少。换言之，这些芯片组在严重的、用户生成的ESD事件下免受损坏的能力正在下降。
目前几乎所有的芯片组都有片上ESD保护。ESD电路放在芯片的外围和邻近I/O焊垫处，它用于在晶圆制造和后端装配流程中保护芯片组。在这些环境中，ESD可通过设备或工厂的生产线工作人员引入到芯片组上。关键的ESD规范包括人体模型(HBM)、带电器件模型(CDM)和机器模型(MM)。这些测试规范的目的是确保芯片组在制造环境中维持很高的制造良率。
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