文件名称:
元器件应用中的Toshiba 推出3.3mmx3.3mm TSON封装的低导通电阻大电流MOSFET
开发工具:
文件大小: 34kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-10
详细说明：东芝美国电子元器件公司（TAEC）近日推出Toshiba公司的TSON Advance MOSFET封装，采用薄的、紧凑型3.3mmx3.3mmx0.9mm封装, 提供高功率。相对于广泛使用5.0mm x 6.0mm SOP-8封装，东芝公司开发的TSON Advance封装减小64%的安装面积，同时实现相同的功耗1.9W。
TAEC还推出采用新的TSON Advance封装的四个低RDS(ON)功率MOSFET，主要应用于笔记本电脑和电子产品的电源管理开关或电池保护控制电路（PCM）。紧凑型封装提高了安装密度和具有大电流能力。
最先推出的系列包括一个30V N-沟器件TPCC80
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.
