文件名称:
元器件应用中的Fairchild推出WL-CSP封装20V P沟道MOSFET
开发工具:
文件大小: 37kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-10
详细说明：飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET器件FDZ371PZ，该器件设计采用飞兆半导体的专有PowerTrench? 工艺 技术，为手机、医疗、便携和消费应用设计人员带来业界最低RDS(ON) 值(-4.5V下为75m?) ，能够最大限度地减小传导损耗。通过降低损耗，FDZ371PZ能够提高便携设计的效率，并延长电池寿命。FDZ371PZ还可提供4.4kV的稳健ESD保护功能，以保护器件免受ESD事件影响。
FDZ371PZ器件的WL-CSP封装使用4 x 250?m无铅焊球，具有出色的电气和热
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.
