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ST推出整合3D音效增强电路的单片音频子系统
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上传时间: 2020-11-10
详细说明：意法半导体日前推出全球首款整合3D音效增强电路的单片音频子系统芯片，新产品以优异的音质为特色，提高笔记本电脑、上网本、游戏机、便携多媒体播放器等紧凑型设备的立体声音效，丰富消费者的音频体验。
新产品TS4982的3D音效增强电路让电子设备通过空间紧凑的扬声器播放空间音效更好的立体声，让小型设备也能产生令用户更满意的高品质听音体验。TS4982可以调节低、中或高音量的3D音效，让设计人员可以根据产品的类型和大小优化立体声增强电路，外部的两个引脚可设置音量，无需增加任何外部电路。
“便携计算机和多媒体设备变得越来越小，而消费者仍然要求这些设备提供更出色的立体声音质，”意法半导体模拟和混
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