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PCB技术中的印制电路板基板材料的分类
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上传时间: 2020-11-09
详细说明：基板材料按覆铜板的机械刚性划分
按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。
印制电路板基板材料可分为：单、双面PCB用基板材料;多层板用基板材料(内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板);积层多层板用基板材料(有机树脂薄膜、涂树脂铜箔、感光性绝缘树脂或树脂薄膜、有机涂层树脂等)等。其中目前使用最多一类的基板材料产品形态是覆铜板。覆铜板产品又有着很多品种,它们按不同的划分规则,有不同的分类。
基板材料按不同的绝缘材料构成划分
按构成PCB基板材料的不同绝缘材料成分,可分为有机类材料构成的基板材料和无机
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