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元器件应用中的Vishay发布QFN方形表面贴装薄膜电阻网络
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文件大小: 49kb
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上传时间: 2020-11-09
详细说明：日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业界首款方形精密薄膜表面贴装电阻网络QFN系列器件。器件采用20脚的5mm×5mm方形扁平无引脚封装，端子间距和厚度分别为0.65mm和1mm。与传统的20引脚SOIC封装相比，QFN系列的新封装形式可节约30%～60%的印制电路板空间。
日前发布的器件具有±0.05%的精密比例容差，采用性能稳定的薄膜，在+70℃下工作2000小时后的性能特性为500ppm。QFN电阻网络具有低至±25ppm/℃的TCR和±5ppm的TCR跟踪。这些指标使该器件非常适合工业、远程通信、军用、医疗、测试和测量仪器设备中的差分放大器应用
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