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模拟技术中的SiGe前端模块为WLAN芯片组产品增添集成功率放大器选择
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文件大小: 40kb
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上传时间: 2020-11-09
详细说明：SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)宣布扩大其无线LAN和蓝牙(Bluetooth) 产品系列，推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块(front end module, FEM)产品，型号为SE2600S。
SE2600S适用于手机、数码相机、个人媒体播放器、个人数字助理及用于智能手机的WLAN/蓝牙组合模块等应用。
SE2600S采用超紧凑型CSP封装，集成了一个2.4 GHz SP3T开关和带有旁路模式的低噪声放大器，可在WLAN RX、WLAN TX和蓝牙模式之间进行切换。
SE2600S带有集成式DC阻隔电容，蓝牙端口损耗低至0.5dB，
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