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通信与网络中的SiGe全新高集成度前端模块为WLAN产品载入集成PA选择
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上传时间: 2020-11-09
详细说明：SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布扩大其无线LAN和蓝牙(Bluetooth) 产品系列，推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块 (front end module, FEM) 产品，型号为SE2600S。
SiGe半导体WiMAX及嵌入式WLAN产品市场总监Sanjiv Shah*论新产品称：“我们专门开发SE2600S，为WLAN芯片组产品加入集成功率放大器，以瞄准快速成长的WLAN移动终端应用。根据战略分析专家预计，在2013年，拥有WLAN功能的手机的付运量将大幅增长至5亿个左右，因此我们认为这一领域具有极大的潜力。”
SE2600S适
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