文件名称:
EDA/PLD中的基于C++TCL PLI联合仿真下的芯片验证方法研究
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文件大小: 124kb
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上传时间: 2020-11-08
详细说明:来源:现代电子技术 作者:潘闻融,周智 电子科技大学
0引言
当今社会,芯片技术与人们的生活密切相关,在各种电子产品中都有芯片的身影,而且,它们往往是电子产品关键的核心技术。制造芯片的流程非常复杂而且资源投入巨大,保证芯片的设计质量非常重要。验证工作是芯片制造过程中及其关键的一个环节,无缺陷的芯片不是设计出来的,而是验证出来的,验证过程是否准确与完备,在一定程度上决定了一个芯片的命运。
目前在百万门级以上的ASIC,IP,SoC设计时代,验证约消耗整个设计工作的70%,需要专职的验证团队,而且验证团队人数通常是设计团队的1.5~2倍。随着设计规模的扩大,芯片验证的重要性达到了
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