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嵌入式系统/ARM技术中的利用Virtex-5 LXT应对串行背板接口设计挑战
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上传时间: 2020-11-07
详细说明：采用串行技术进行高端系统设计已占很大比例。在《EETimes》杂志最近开展的一次问卷调查中，有92%的受访者表示2006年已开始设计串行I/O系统，而在2005年从事串行设计的仅占6?%。
串行技术在背板应用中的盛行，大大促进了这一比例的提高。随着对系统吞吐量的要求日益提高，陈旧的并行背板技术已经被带宽更高、信号完整性更好、电磁辐射和功耗更低、PCB设计更为简单的基于串行解串器(SerDes)技术的背板子系统所代替。
诸如XAUI和千兆位以太网(GbE)等有助于简化设计、实现互操作性的标准串行协议的问世，进一步推动了串行技术的应用。此外，PCI工业计算机制造商协会(PICMG)制定
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